电子元件的外壳主要就是三种功能，一种是保护电子元件芯片，电子元件芯片很小很脆弱，简单碰撞就会损坏。
一种外壳是为了散热，外壳采用的面积大，并且附带有金属散热安装板，少数直接金属外壳封装。
第三种就是外壳防止干扰作用，比如在高频电路里，电子元件做成金属壳封装。
金属封装外壳加工过程中如何解决毛刺问题同机械加工性能
一、金属封装外壳过程中如何解决毛刺问题
金属材料在我们的生活中使用广泛，各类金属通过加工制作成不同的金属产品。但是金属封装外壳过程中存在着一个难题，也就是毛刺问题。封装外壳过程中的毛刺问题要如何解决呢？就为大家介绍几个解决方法。
方法一、电解去毛刺电解去毛刺是利用电解作用去除金属零件毛刺的一种电解加工方法。这种去毛刺的方法是借助电能、化学能溶解阳极来达到的。涡轮流量计零件与直流电影的正极相连为阳极，成形工具与直流电源的负极相连为阴极，两极之间保持间隙，让电解液循环流动。缺点是零件毛刺的附近也受到电解作用，表面会失去原有光泽，甚至影响尺寸精度。
方法二、化学去毛刺化学去毛刺是利用化学能进行加工，用化学方法先将毛刺变酥、变脆，再用其他方法去掉毛刺。将整理好的零件放入金属溶液，零件表面金属会以离子形式转到溶液中。这些离子会附着在零件表面，形成电阻大、电导率小的膜层，保护工件不受到腐蚀，而毛刺由于高出表面，可以通过化学作用去除掉毛刺。这种去毛刺的方法被广泛应用于气动、液压、工程机械等行业。对于难去除的内部毛刺和热处理后精加工的零件有很好的表现。
方法三、高温去毛刺先将需要去毛刺的零件放入紧固的密封室内，然后将其整体送入有确定压力的氢氧混合气体中，点火使混合气体爆炸，放出热量，将零件的毛刺烧掉，不会伤及零件。
二、微波器壳机械加工性能
要具备较好的机械加工性能，先，要求材料性能一致性好，致密度高，质量稳定，具备较好的切削、电加工、螺纹成形加工性能。其次，蝶形微波器外壳要求机加工表面光洁度良好、颜色均匀一致，无崩边、裂纹、气孔、夹杂、凹坑等缺陷，能够加工成工程所需的形状。
硅相晶粒大小、硅相分布均匀性、杂质含量是影响硅铝合金复合材料加工性能的重要因素。对硅含量相同的三种材料进行比较，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料硅相晶粒大小为30um，硅相分布均匀，杂质含量少，物理特性稳定。
国产喷射沉积硅铝合金复合材料在杂质含量、硅相晶粒大小、硅相分布均匀性等指标上略差于进口材料。而国产压力浸渗法硅铝合金复合材料在硅相晶粒上偏大。
我们通过定购TR组件壳体成品和采购原料进行试制加工两种方式进行比对，奥斯伯雷(Osprey)硅铝合金复合材料与国产喷射沉积硅铝合金复合材料机械加工性能良好，未出现材料崩裂现象，定购的奥斯伯雷(Osprey)TR组件壳体成品加工效果。
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